PDAP聚鄰苯二甲酸二烯丙酯適用于構(gòu)型復(fù)雜的制件。廣泛用于電子、電器、儀表工業(yè)，也用于航空、車輛、機械、紡織工業(yè)，制晶體管、電阻管、電子計算機等的絕緣材料。
DAIP間苯二甲酸二烯丙酯用于有機合成、高溫樹脂的制備，具有優(yōu)良的電性能、化學穩(wěn)定性、尺寸穩(wěn)定性和較高耐溫性，吸水性小。
DAIP間苯二甲酸二烯丙酯預(yù)聚物由間苯二甲酸二烯丙酯單體引發(fā)聚合制得?？芍颇Ｋ芰稀⒉ＡР紝雍纤芰?、膠黏劑和涂料，用于飛機、汽車、船舶和電子電器等。
PDAIP聚間苯二甲酸二烯丙酯由間苯二甲酸二烯丙酯聚合而成預(yù)聚物后，再與有關(guān)添加劑混合制得。主要用作電器元件、開關(guān)、插座和插頭等。
P1161H級C級VPI耐高溫浸漬樹脂具有烘焙溫度低，固化時間短，具有良好的貯存穩(wěn)定性、防潮性及機械電氣性能、防暈性能，耐熱等級為C級。
